การเกิดขึ้นของโทรศัพท์มือถือแบบพับได้ทําลายขอบเขตระหว่างโทรศัพท์มือถือและแท็บเล็ตในขณะที่ยังรองรับแอปพลิเคชัน 5G ซึ่งยังเป็นเครื่องหมายการมาถึงของเหตุการณ์สําคัญในอุตสาหกรรมข้อมูลอิเล็กทรอนิกส์
ประสิทธิภาพใหม่ของโทรศัพท์มือถือหน้าจอพับได้สร้างความต้องการที่สูงขึ้นเกี่ยวกับเทคโนโลยีการผลิตและการประมวลผล ในหมู่พวกเขาประมาณ 70% ของห่วงโซ่การประมวลผลโทรศัพท์มือถือและการเชื่อมโยงการผลิตได้ใช้ความหลากหลายของกระบวนการเลเซอร์ที่แตกต่างกัน
ในกระบวนการผลิต OLED ที่ยืดหยุ่นการประมวลผลด้วยเลเซอร์มีบทบาทสําคัญในแต่ละกระบวนการและเลเซอร์ได้กลายเป็นทางเลือกของสายการผลิตที่ยืดหยุ่นเนื่องจากความยืดหยุ่นและประสิทธิภาพ
ในปัจจุบันหน้าจอที่ยืดหยุ่นและอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่สวมใส่ได้ต่างๆได้กลายเป็นหนึ่งในแนวโน้มในอุตสาหกรรมอิเล็กทรอนิกส์สําหรับผู้บริโภค โครงสร้างหลายชั้นของวัสดุที่มีความยืดหยุ่นทําให้การประมวลผลวัสดุที่มีความยืดหยุ่นเป็นปัญหาที่ซับซ้อนมาก ด้วยวุฒิภาวะของเทคโนโลยีเลเซอร์ที่รวดเร็วเป็นพิเศษและการลดต้นทุนจึงได้กระตุ้นศักยภาพในการใช้งานในการประมวลผลวัสดุที่ยืดหยุ่น
กระบวนการปอกเปลือกด้วยเลเซอร์ในการผลิตแผงแสดงผลที่ยืดหยุ่นในแง่ของหน้าจอที่ยืดหยุ่นเทคโนโลยีการกําจัดด้วยเลเซอร์ LLO เป็นกระบวนการสําคัญสําหรับการปอกเปลือกพื้นผิว PI ที่ยืดหยุ่นและเครื่องบินแบ็คเพลนแก้ว ในกระบวนการผลิต OLED ทั้งหมดเทคโนโลยีการซ่อมแซมด้วยเลเซอร์สามารถปรับปรุงผลผลิตการผลิตแผงได้อย่างมีประสิทธิภาพ
ทั้งหมดข้างต้นเป็นการประยุกต์ใช้เทคโนโลยีเลเซอร์ในการผลิตแผง OLED วิธีการทั่วไปสําหรับการผลิตแผงแสดงผลที่ยืดหยุ่นจํานวนมากหรือเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์ที่บางเฉียบคือการแกะสลักวงจรครั้งแรกบนผู้ให้บริการแก้วแข็งเคลือบโพลีเมอร์และลอกอุปกรณ์ออกจากผู้ให้บริการในขั้นตอนกระบวนการขั้นสุดท้าย
ทางออกทางเทคนิคคือการส่งลําแสงของเลเซอร์ excimer รังสีอัลตราไวโอเลตผ่านผู้ให้บริการพื้นผิวแก้วและฉายรังสีบนชั้นพอลิเมอร์ เนื่องจากความยาวคลื่นสั้นของเลเซอร์วัสดุมีอัตราการดูดซึมสูงของเลเซอร์และมีเพียงพอลิเมอร์ที่อยู่ติดกับพื้นผิวแก้วเท่านั้นที่ระเหยไปจึงตระหนักถึงการแยกสารตั้งต้นและอุปกรณ์
เมื่อใช้เลเซอร์ excimer ขนาด 308nm สําหรับการยกเลเซอร์ความกว้างของพัลส์เลเซอร์ประมาณ 25ns และความหนาแน่นของพลังงานที่ต้องการประมาณ 200J / cm2 นอกจากนี้เนื่องจากความยาวคลื่นเลเซอร์สั้นและอัตราการดูดซึมสูงจึงไม่จําเป็นต้องเตรียมชั้นการเปลี่ยนแปลงเพิ่มเติมเพื่อเพิ่มการดูดซึมเลเซอร์ในระหว่างกระบวนการยกออก
การปฏิบัติได้พิสูจน์แล้วว่าเทคโนโลยีการแยกผู้ให้บริการที่เข้มงวดทั่วไปจํานวนมากไม่เหมาะสําหรับการผลิตขนาดใหญ่ ตัวอย่างเช่นเทคโนโลยีการปอกเครื่องจักรกลและกระบวนการแกะสลักทางเคมีมีประสิทธิภาพการผลิตต่ําและข้อ จํากัด ขนาดใหญ่และอัตราผลผลิตไม่สูง แม้แต่วิธีหลังจะก่อให้เกิดอันตรายต่อสิ่งแวดล้อม
ในทางตรงกันข้ามกระบวนการยกเลเซอร์เป็นทางเลือกที่ดีกว่า เพื่อ จํากัด การดูดซึมเลเซอร์ใกล้กับอินเทอร์เฟซระหว่างโพลิเมอร์และผู้ให้บริการแก้วกระบวนการนี้ต้องใช้เลเซอร์ที่มีความยาวคลื่นที่สั้นที่สุด (ความยาวคลื่นสั้นกว่า 350 นาโนเมตร) เนื่องจากเลเซอร์ excimer มีลักษณะของความยาวคลื่นสั้น (308nm และ 248nm มักใช้ในกระบวนการยกเลเซอร์) พลังงานและพลังงานสูงในการผลิตอุปกรณ์ไมโครอิเล็กทรอนิกส์ที่มีความแม่นยําการใช้เลเซอร์ excimer สําหรับการยกเลเซอร์ไม่เพียง แต่ให้ผลผลิตสูง แต่ยังผลผลิตขนาดใหญ่สามารถตอบสนองความต้องการการผลิตจํานวนมากของตลาดไมโครอิเล็กทรอนิกส์
ในความเป็นจริงระบบเลเซอร์ excimer ความยาวคลื่นสั้นที่มีออปติกลําแสงสายคุณภาพสูงเป็นสิ่งจําเป็นสําหรับการผลิตจํานวนมาก: เทคโนโลยีการยกด้วยเลเซอร์มักใช้สําหรับการเตรียมส่วนประกอบที่มีมูลค่าสูง เทคโนโลยีการยกเลเซอร์ตั้งอยู่ในชุดของสูงหลังจากขั้นตอนกระบวนการต้นทุน กระบวนการยกเลเซอร์เป็นเทคโนโลยีหลักสําหรับการเตรียมส่วนประกอบที่มีมูลค่าสูงและชิ้นส่วนที่เกี่ยวข้อง ในการเตรียมหน้าจอที่ยืดหยุ่นกระบวนการยกเลเซอร์มีอัตราข้อบกพร่อง 1% ซึ่งจะทําให้เกิดเงินหลายล้านดอลลาร์ต่อปี การสูญเสียกําไร เทคโนโลยีการตัดเลเซอร์หน้าจอที่ยืดหยุ่นโทรศัพท์มือถือหน้าจอพับได้เปลี่ยนจากหน้าจอแก้วหนึ่งหน้าจอเป็นสองหน้าจอแก้วและปริมาณของแก้วเพิ่มขึ้นเป็นสองเท่า การตัดกระจกด้วยวิธีการตัดเฉือนแบบดั้งเดิมมีแนวโน้มที่จะมีปัญหาเช่นการบิ่นและการแตกร้าว
ในทางตรงกันข้ามกระบวนการตัดด้วยเลเซอร์ใช้วิธีการประมวลผลแบบไม่สัมผัสซึ่งเหมาะสําหรับการแปรรูปแก้วบางและกระจกบางเฉียบ มันสามารถตระหนักถึงการตัดรูปทรงพิเศษมีข้อดีของการยุบขอบตัดขนาดเล็กความแม่นยําสูง ฯลฯ และช่วยปรับปรุงผลผลิตชิ้นงานและประสิทธิภาพการประมวลผลอย่างมาก เนื่องจากแนวโน้มทั่วไปของเทคโนโลยีการแสดงผลที่ยืดหยุ่น OLED ได้รับการกําหนด บริษัท เลเซอร์จํานวนมากขึ้นเรื่อย ๆ ได้เริ่มปรับใช้กลยุทธ์ใหม่ ๆ :
เป็นที่เข้าใจกันว่า บริษัท ที่เกี่ยวข้องได้เปิดตัวเลเซอร์พัลส์ ultrashort รุ่นใหม่ HyperRapid NX ที่มีความถี่ในการทําซ้ําพัลส์สูงซึ่งสามารถให้พลังงานแสงยูวีเฉลี่ย 30W ที่ความถี่ซ้ํา ๆ สูงถึง 1,600 kHz จึงกลายเป็นเกณฑ์มาตรฐานสําหรับการใช้งานตัด OLED Huagong Laser ได้พัฒนาเครื่องตัดอัตโนมัติหน้าจอที่ยืดหยุ่นด้วยเลเซอร์ picosecond ซึ่งได้รับการพัฒนาเป็นพิเศษสําหรับการตัดหน้าจอที่ยืดหยุ่นอย่างรวดเร็ว
