เลเซอร์มาร์คกิ้ง PCB Depaneling
video

เลเซอร์มาร์คกิ้ง PCB Depaneling

HGLaser เป็นพันธมิตรกับคุณในขณะที่เราสำรวจโลกสมัยใหม่ของอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ในปัจจุบัน
ส่งคำถาม
การแนะนำสินค้า

พวกเราทุกคนถูกรายล้อมไปด้วยเทคโนโลยีต่างๆทั้งกลางวันและกลางคืนและเราต้องการเป็นผู้ผลิตที่คุณต้องการในการผลิตเทคโนโลยีล่าสุด


ลองนึกถึงอุปกรณ์ทั้งหมดที่เราใช้ในหนึ่งวัน ได้แก่ โทรศัพท์ทีวีคอมพิวเตอร์ที่เราใช้งาน ระบบในรถยนต์ของเราที่ใช้ถุงลมนิรภัยหรือส่วนประกอบทางการแพทย์ที่ช่วยชีวิต เทคโนโลยีทั้งหมดนี้มีสิ่งหนึ่งที่เหมือนกันนั่นคือทั้งหมดมีแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ซ่อนอยู่ที่ไหนสักแห่งในการออกแบบ


การถอดแผ่น PCB

PCB depaneling คืออะไร?

การถอดแผง PCB เป็นกระบวนการในการถอดแผงวงจรขนาดเล็กจำนวนมากออกจากแผงควบคุมขนาดใหญ่ในระหว่างการผลิต


กระบวนการเลเซอร์ที่ใช้ช่วยให้ส่วนประกอบที่ละเอียดอ่อนการเชื่อมต่อแบบบัดกรีและพื้นผิวที่เปราะบางจากความเครียดเชิงกล เนื่องจากช่องว่างระหว่างกระดานน้อยที่สุดจึงมีมูลค่าต่อแผงมากขึ้น นอกจากนี้ยังสามารถวางส่วนประกอบไว้ติดกันเพื่อลดความเทอะทะและน้ำหนักที่ไม่จำเป็น

PCB laser marking machine

โดยปกติ PCBs จะผลิตในแผงขนาดใหญ่ที่มีหลายแผง แต่ยังสามารถผลิตเป็นหน่วยเดียวได้ กระบวนการถอดชิ้นส่วนอาจเป็นแบบอัตโนมัติกึ่งอัตโนมัติหรือด้วยตนเอง สิ่งนี้ทำให้ปริมาณงานลดลงพร้อมกับการลดต้นทุนเพิ่มในการใช้เครื่องมือและการกำจัดของเสียที่เกี่ยวข้องกับวิธีการทางกล


เหตุใด PCB จึงมีความสำคัญ

หากไม่มี PCB การออกแบบอิเล็กทรอนิกส์ล่าสุดจะไม่สามารถทำได้ เทคโนโลยีที่น่าอัศจรรย์เหล่านี้รองรับและเชื่อมต่อส่วนประกอบอิเล็กทรอนิกส์ทั้งหมดที่จำเป็นในการทำให้เวทมนตร์เกิดขึ้นภายในอุปกรณ์หรือเครื่องจักร

pcb marking

การออกแบบขนาดเล็กของอุปกรณ์ต่างๆที่ต้องใช้แผงวงจรพิมพ์กำลังผลักดันขีด จำกัด ของประสิทธิภาพทางไฟฟ้า


ด้วยความก้าวหน้าอย่างต่อเนื่องในการผลิตวงจรรวม (IC) จำนวนและความหนาแน่นของการเชื่อมต่อกับอินเทอร์เฟซอุปกรณ์ยังคงเพิ่มขึ้น


เพื่อช่วยในการเพิ่มเอาท์พุตของ PCB ในขณะที่ยังคงมีขนาดเล็กอยู่จึงมีการสร้าง Depaneling ขึ้น

pcb sample

ป้ายกำกับยอดนิยม: pcb depaneling เลเซอร์ทำเครื่องหมาย, ผู้ผลิต, ผู้จำหน่าย, ราคา, ขาย

ส่งคำถาม

หน้าหลัก

โทรศัพท์

อีเมล

สอบถาม